突破14nm工艺壁垒：应用程序过白修复天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备

开启国产缺陷检测新纪元

苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，突破天准苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，工艺旗下矽行半导体公司研发的壁垒应用程序过白修复明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。科技

这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的发布规模化量产检测能力。这是晶圆检测继TB1500突破40nm节点后，天准在高端检测装备国产化进程中的缺陷又一里程碑。

核心技术自主研发

TB2000采用全自主研发的装备高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统，突破天准配合高行频TDI相机、工艺超精密高速运动平台，壁垒同时结合AI图像处理算法和Design CA，科技有效提升缺陷检测灵敏度和检测速度。发布应用程序过白修复

TB2000的晶圆检测发布，使天准成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的缺陷厂商，逐步实现先进工艺中缺陷检测装备的国产替代。

梯度化矩阵实现全节点覆盖

当前天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）构建起完整的工艺节点适配体系，全面满足逻辑、存储等不同工艺客户产线上的明场缺陷检测需求。这种梯度化布局既保障了技术研发的商业闭环，又为持续突破更先进制程积蓄动能。从TB1000到TB2000的技术演进，折射出天准向国际龙头追赶到并行的角色转变。

此外，天准科技通过"自主研发+跨国并购+生态投资"三维战略，陆续推出晶圆微观缺陷检测、Overlay量测、CD量测、掩膜量测与检测等系列产品组合，打造了在半导体前道量测及检测领域的布局，构建覆盖晶圆制造、掩膜制造、封装测试全流程的智能检测解决方案。

天准，助力半导体产业迭代

据世界集成电路协会（WICA）发布的2025年展望报告，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%，尤其是14nm及以下的高端检测装备市场，受到技术迭代和市场需求增长的双重驱动，将继续保持快速增长态势。

此次TB2000的发布，意味着在半导体产业逆全球化态势加剧的当下，天准科技以每年迭代一代产品的研发节奏，构建起覆盖芯片制造前道关键检测节点的技术护城河。未来，天准科技将持续投入研发资源，持续深化平台化技术优势，加速推进14nm以下制程国产化进程，助力中国半导体产业突破"卡脖子"技术壁垒，在高端装备领域实现跨越式发展。